我们一直在思考新的可能性，并为未来做准备
利用速凝工艺制备厚度为0.2~0.3毫米的甩带片；经氢破与气流磨工序，获得粒度为2.5~4微米的粉料；再利用取向成型和等静压制得具有一致取向的成型压坯；然后通过真空烧结与回火热处理制备烧结毛坯磁体；最后通过机加工和表层处理制得所需产品。
速 凝
氢破
气流磨
取向成型
等静压
真空烧结
机加工
表面处理
